HTC今日凌晨正式推出了新一代M8旗舰手机，该机拥有2、3Ghz高通801四核处理器，运行2G内存超强硬件配置，一体金属机身以及400万像素后置ultrapixel摄像头，尽管屏幕分辨率为达到2K屏，但其性能跑分超有三星S5、小米3等旗舰强机，另外通过以上HTC M8拆机图解来看，这款手机的做工非常精湛，拆解需要暴力进行，这种做工最大的好处就是做工了得，质量扎实可靠，但不足的是手机一但坏了，维修机器困难。
做工精湛暴力拆解，HTC M8拆机图解详情，请点击图片右侧翻页阅读。1/41HTC M8采用了5英寸1080P屏幕，采用了金属机身设计。2/41图为HTC M8背面外观，整体做工都非常细致3/41HTC M8背面外观，由于采用了一体机身设计，基本找不到拆解入口4/41HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方，只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。5/41先给HTC M8屏幕加热处理6/41拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用，只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗，拆解有望了。7/41注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝，拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。8/41HTC M8拆解只能这样暴力进行了9/41去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来，此时只能寄希望于撬棍了，撬的时候一定要小心，碰坏了什么零件就没救了。10/41拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。11/41后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。12/41HTC M8内部拆解开始13/41下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。14/41HTC M8内部图解
转载请注明：范的资源库 » 做工精湛暴力拆解 HTC M8拆机图解
