手机教程金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何？ 金立S5.5拆机图解详细评测 最薄手机做工如何？ 通过以上金立S5.5拆机来看，回顾整个拆机过程，这款全球最薄手机的做工整体较为精密，并且内部结构略显复杂，不易修复，不是动手能力极强的网友我们并不建议大家自行拆解。此外，在整机的用料方面，玻璃和金属材质结合的机身、三星Super ... 手机教程 5个月前 (11-29) 2℃ 0喜欢