5月30日晚，荣耀将会发布全新产品：荣耀70系列。今早官方放出了该机所搭载的SoC：天玑9000 5G芯片，性能满满尽享流畅。
根据之前的曝光信息，荣耀70系列中杯搭载第一代骁龙7芯片，大杯搭载天玑8100芯片，而超大杯则是这款天玑9000芯片。天玑9000芯片采用了4nm制程工艺，不论是性能还是能效相比去年的芯片产品都有很大的提升，是目前安卓机型的顶尖SoC之一，搭配荣耀的GPU Turbo X技术，手机运行流畅度将更上一层楼。
之前荣耀还宣布荣耀70系列将全系搭载IMX800传感器，看来该系列的拍照性能值得期待。5月30日我们也会直播这场发布会，敬请期待。
原标题：荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持
转载请注明：范的资源库 » 荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持
