三个月底，金立召开了新品发布会，正式发布了新一代金立M6旗舰新机，该机在外观工艺方面基本上是沿用了金立M5的设计。今天我们将带来金立M6拆机图解，一起通过拆解，看看金立M6内部做工如何。
金立M6做工如何 金立M6拆机图解1/28拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。2/28金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。3/28拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝。4/28使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离5/28金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部。6/28金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。7/28金立M6的内部被电池占去了大部分的位置。8/28金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。9/28电池上面标注的容量是5000mAh。10/28金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。11/28一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装。12/28手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动点击等等的元件。13/28手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。14/28将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上。15/28金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。
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