一．不能开机
现象：包括背景灯常亮或不亮的不开机。
分析：X41机型不开机的原因一般有以下几个。
A．供电故障。看H接口与电池接口是否有虚焊，用稳压源测试手机开机电流，一般0.05A以下CPU没有工作，电流超过0.30A认为供电回路短路，出现较多的地方有Z3、Z2。另还可能是VCC(2.7—2.9V)与GND短接、VCC25(2.4—2.6V)与GND短接。
B． 软件故障。 FLASH虚焊，使CPU不能调用其软件。解决方法：吹FLASH，重测JTAG。
C．基带主芯片坏或虚焊造成各芯片不能建立连接。出现故障频率高低依次排为FLASH、CPU、Z6、RAM、MN1。判断芯片好坏可测以下几个信号：CSFLASHL(FLASH片选信号)、VCCSRAM(2.8V左右供电电压)、CSSRAML(RAM片选信号)、CLOCKPE(Z6 33脚的时钟信号，幅度为1.5V左右)、RESETL(2.5V左右复位信号)，VCC25、VCC、VBAT(3.4—4.2V)、VSAUV(辅助电压2.4—2.6V)、VPLL(2.7—2.9V锁相环电压)等。
D．PCB板断线，腐蚀。用万用表测试板子是否断线。
E．其它故障引起的。如：引起开机键失灵的二极管D1，D3坏，引起不能二次开机的排阻RR9坏，还有13M不起振等。
二．充电故障
现象：显示不能充电，自动充电，自动开机后充电，电池容量不朔定，电池状态不明确，电池容量不足等。
分析：
A． H接口虚焊，短路。 因使用H接口频繁， H接口虚焊比较常见。H接口1、2脚CHARGEUR与VBAT信号短接会引起自动充电；H接口腐蚀，常见自动开机后充电。
B．充电电路中T8三极管坏，充电的排阻RR9、RR13、RR10虚焊，电池接口的信号BATTEMP、BATTEMN与Z6间断线，充电测量的Q6、Q8三极管坏，热敏电阻R719坏等。
C．充电回路主芯片坏， Z6的19–26脚有虚焊或其检测电路出问题。出现这种情形常换Z6，升压模块MN1坏也有可能。
D．13M坏 。13M晶振振幅不足，常见电池容量不足。
E．CPU虚焊或坏。CPU过来的CMDMES的信号与Q6相连后和VREFP的参考电压比较来判定主机有没有充电，引起Q6工作不正常。
F．软件故障。当CPU读到的标识寄存器中的充电标志一直存在时，会显示充电标志。可能软件出错，需重新下载软件解决。
三．显示故障
现象：无显示、缺划、黑屏、显示淡、显示乱等。
分析：除外部组件有问题外，CPU坏引起显示故障比率较高。
A．LCD坏。如：LCD接口处被压裂或隐形压碎，LCD液晶点阵失效。
B．导电橡胶接触不良或损坏。
C．LCD有关控制信号不正常。 需知LCD板接口几个信号，如：RESETLCD信号为2.8V左右，RWLCDL为低电平，CKMIWTXD2、DOMIWRXD2信号为2.5V左右，DB6LCD、DB7LCD信号由CPU直接提供，P200第3脚与ALIMLCD信号相连，由开关三极管Q4提供2.8V左右电压，如上述信号不正常，可能是提供信号的元器件坏或断线。
D．与显示有关的电容、电阻坏。如C201(较常见)，RR201。
E．软件故障。FLASH内存虚焊或手机软件运行出错。解决方法：重测JTAG或换FLASH。
F．H接口虚焊。
G．CPU的复位信号RESETL不好。解决方法：吹CPU、FLASH。
四．按键失灵
现象：部分按键失灵或全部按键失灵。
分析：引起按键失灵的原因可列为以下几点。
A．导电胶中的导电膜损坏。
B．手机键板上对应按键点不干净,有部分氧化物。
C．CPU上与R1–R4行扫描信号,C1–C6列扫描信号相连的排阻虚焊或损坏。如RR6、RR12、RR202等。
D．PCB板老化、相关按键间的连线断线。
E．键控二极管D1、D3等烧坏。
五．音频故障
现象：无声、声音轻、杂音、按键异声、按键声音小等。
分析：主要由Z1、Z3组成的音频电路坏引起的。
A．耳机接触不好或耳机坏。耳机的电阻为8欧姆左右。
B．Z3芯片损坏或虚焊(常见)，因Z3的工作电流大，较易损坏，先测Z6的50脚AUDIOON（2.8V左右高电平），信号经Q3(开关三极管)变低电平供Z3工作。如信号好，则Z3损坏的可能性较大。
C．Z1虚焊或损坏。 Z1没有提供给Z3的声音信号致使耳机无声。可用示波器测在C147的EPS正弦波信号，幅度为1.5V左右，如没有，可能是Z1坏。
D．Z6虚焊或损坏。Z6提供一个AUDIOOU信号经Q3供Z3工作。它坏经常导致按键异声、杂音大等故障。
E．音频放大电路中的三极管Q709损坏。
F．音频电路的旁路电容电阻虚焊、丢失、损坏等。如HPN、HPP信号的接地电容C757、C758虚焊或损坏，Z3周围的反馈电路中的电容电阻损坏。
G．H接口腐蚀会引起按键异声。
H．网络问题。网络传输信号受干扰而使解调出的语音信号失真，这与手机使用时的地点、时间有关，因电磁波极易受周围地形、电磁场的影响
六．不识卡
现象：显示SIM卡未插入（实际已插卡）。
分析：
A．SIM卡座8针虚焊或坏。造成CPU检测不到SIM卡的存在或读不出SIM卡内部存储的信息。
B．Z6芯片虚焊或坏。CPU的CCRST、CCIO、CCLK、CCVZL、CCIOSW的信号通过Z6的55、56、57脚产生的SIMRST、SIMIO、SIMCLK信号与由Z6的54脚输出的SIMCCVZL信号经过R80、T7、R81等组件处理提供3V的脉冲电平给SIM供电，使SIM卡工作。CCIOSW(SIM卡工作时数据的输入输出片选信号)无卡时为2.5V电平，常见断线。
C．CPU虚焊或坏，及关于SIM电路沿线元器件坏或线路断线。如：T7、C107等分立的小元器件坏。
D．软件故障。重测JTAG。
七．SIM卡锁
现象：显示SIM LOCKED、设备号码、PB3 IMEI等。
分析：除去SIM卡本身的问题外，产生上述故障有以下几种可能。
A．手机本身是锁卡、锁网机。
B．EEPROM坏或它的0地址参数值不对，判断EEPROM的好坏可从SDA(串行数据信号正常为2.8V左右)、SCL(串行时钟信号正常为2.8V左右)信号查找。
八．振动故障
现象：无振动、自行振动、振动杂音等。
分析：
A．马达坏。
B．马达接口氧化或移位。
C．Z6的59脚CMDVIB信号经R208、T200产生VIBN振动电压使马达工作。如这信号不好，会产生无振动。另C217击穿会出现自行振动。
D．VIBP信号不好，VIBP是由VBAT经R730产生4.0V左右的高电平。
E．马达电路断线或缺件。
九．信号故障
现象：无网络、无信号、信号弱、信号时有时无、电话打不通等。
分析：手机信号的产生有发射和接收两部分，两部分只要有一部分出问题信号就不正常。所以要从这两方面考虑。首先，发射部分可以以Z502为中心来检查信号的好坏。查Z502的20、25、41脚,它们分别与一本振MN701、二本振Z503、低通滤波器相连。其任一信号不好都说明Z502工作不正常。以下列几种可能性：
A． 20脚信号不好,可能MN701、C571坏(常见)；
B． 25脚信号不号,可能Z503坏,及其与Z503相连的电路沿路有问题；
C．41脚信号不好,可能C559、C562坏；
D．信号都无,可能是Z502坏或虚焊。
如上述信号都好，用频谱仪量INGSM的信号，如达到正常幅度值，则可判定Z502工作正常，问题出在功放电路部分。判断功放工作与否可考虑VD1GSM、VD23GSM两个信号。它们正常信号幅度为3.0V左右的方波，由控制功放Z2501、场效应管Z2700等提供。Z2501工作又以GSMON、DCSON、PAOUT信号提供为前提。GSMON、DCSON分别为900MHz、1800MHz两个波段的专用信号，即处在900MHz工作频段时GSMON信号为幅度为3.0V左右的方波，DCSON信号为低电平；反之，DCSON信号为方波，GSMON信号为低电平。PAOUT(功率放大幅度控制信号)由Z1(A/D转换模块)提供的，在五级功率工作的情况下提供幅度为1.8V左右的方波。GSMON、DCSON信号又由两个逻辑非三极管Q2712、Q2713提供。其工作又受BSW(波段选择开关，GSM信道为低电平，DCS信道为高电平)、TXONPA(发射功率控制信号，幅度为2.5V左右方波)信号控制。出现故障常有以下几种：
A．VD1GSM信号不好，可能Z2501坏；
B．VD23GSM信号不好，可能Z2700坏，常见由Z1提供的PAOUT信号无引起的；
C．GSMON与DCSON信号不能处在各自的工作状态，可能Q2712、Z2501坏或提供BSW信号的Z502坏；
D．上述信号都好，但功放未放大，可能功放2500坏。
判定功放工作是否正常，可用频谱仪测TXGSM信号。如满屏，则说明功放工作正常，问题可能出现在TXGSM信号到天线的电路沿线上，如双工器MN500，天线开关MN1000(较常见)等。在确定发射没有问题后，须查接收，用947.4MHz频段从天线逐步，逐点测试到Z502，检查接收灵敏度。常见发生故障的元器件有：FL503(接收滤波器)、Z701(接收放大器，一般放大幅度为20dBm左右)。
除上述可能性外，还可能有以下几方面原因。
A．频偏。由于13M基准频率控制一、二本振正常工作，它由CPU过来的AFC（频率自动控制，正常工作为1.3V左右）控制，如其信号不好，会引起一、二本振频偏。处理方法：更换13M、MN701、CPU或与13M匹配的电容电阻。
B．基带故障。由CPU提供SYGCCL、SYGCDT、PUPLO2、经三极管Q703的PGCSTR、经二极管D700的SYNSTR信号给Z502的第47、46、42、45脚，Z1提供IT、ITX、QT、QTX信号给Z502的第9、10、11、12脚，使Z502工作，其信号不好会直接影响Z502工作，CPU与Z1的信号连接有问题也会出现信号问题。
C．软件故障。软件运行不正常引起的，解决方法为重测JTAG。
D．H接口虚焊。常见由TXD1、RXD1、RXD2的信号脚虚焊引起的。
E．射频电压VCRADIO(2.8V左右高电平)，锁相环电压VPLL无。
F．天线接触不良。
十．不送话
现象：通话时对方听不到声音。
分析：
A．麦克风坏或接触不良。
B．Z1没有正常工作。由CPU提供给Z1的VCLK(幅度为2V左右的方波)、CLKANA(幅度为4V左右的正弦波)可通过R25、R26测得。当麦克风信号给Z1进行模/数处理时，R2一端的信号，即VMIC(2V左右电平)信号不正常就不能采样语音信号。主要原因为Z1内部虚焊或坏。
C．麦克风电路少元器件、损坏或断线。如MICP信号(2.2V左右高电平)与C218断线，电感L200、L201虚焊，Z1周围的电容电阻虚焊、损坏等
十一．信号指示灯显示故障
现象：红、绿灯显示不正常。
A．发光二极管CR700坏。
B．发光二极管供电信号LEDYG、LEDR不正常，其正常工作电平为2.5V到0V的跳动电平，分别有Z6的44脚TDI信号经R66，TCLK经R65提供。常见故障为R65、R66虚焊或丢失或PCB板断线。
十二. 背景灯不亮
图5-16 背景灯电路图
现象：按键背景灯或显示背景灯不亮。
分析:
A．发光二极管坏。直接用万用表的蜂鸣档正极测VBAT信号，负极测BACKKEY、BACKLCD信号来检测二极管的好坏。
B．LED供电不正常。LED工作时，BACKKEY、BACKLED为2V左右电平，由三极管T2、T3提供，它们又由Q2控制，Q2第2脚BACKAFFL信号由CPU提供一个低电平。如背景灯不亮，上述几个元器件都有可能出问题。
C．PCB板断线。有个别发光二极管不亮可用万用表测其线路是否断线。
十三. 翻盖键失灵
分析：出现此故障有以下两种可能。
A．机壳的翻盖触片坏。由于翻盖触片是嵌压在翻盖脚上，很容易折断。
B．由CPU提供的FLAP信号坏。
十四. 装饰键失灵
现象：手机右边的音量调节键失灵。
分析：主要由机壳装饰键坏引起的。
A．机壳装饰键坏。
B．CPU提供的R1,R2信号不好,如同按键音量键失灵一样,其具体维修方法可看前面的按键失灵。
十五. 话机锁
出现话机锁时，用户可自行解锁。首先按*，然后输入IMEI号的7—14位，最后按OK键就好了。
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