UFS3.0性能怎么样？UFS3.0性能详解

UFS3.0性能怎么样？JEDEC固态技术协会推出了新的UFS3.0标准，相较上代的UFS2.1不仅带宽更高，电压也叫UFS 2.1更低，可降低设备功耗与发热，下面和大家分享一下UFS3.0性能详解

UFS 3.0是第一个引入了MIPI M-PHY HS-Gear4标准的闪存存储，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。

速度成倍提升！UFS 3.0正式发布：2.9GB/s

由于UFS的最大优势就是双通道双向读写，所以接口带宽最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。

互联层设计方面，严格遵守MIPI（移动产业处理器接口）的规范协议，其中物理层依据MIPI M-PHY v4.1，传输层依据MIPI UniProSM v1.8。

参数方面，UFS 3.0支持的分区增多（UFS 2.1是8个），纠错性能提升，电压2.5V，支持最新的NAND Flash闪存介质。面向工业领域如汽车自动驾驶，工作温度零下40摄氏度到高温105摄氏度。

三星发布消息，将在2018年第一季首发推出UFS 3.0接口的产品。由于骁龙845、Exynos 9810等尚无证据支持UFS 3.0接口，所以是否对应Galaxy S9终端或者仅仅是主控、闪存这类零部件，还没有消息传出。据透露，华为也将在P11上用UFS3.0,一扫内存门事情的阴霾。

除了面向移动设备外，UFS3.0还新增加了一些适合汽车市场使用的新特性，例如工作温度范围在-40°C至105°C，新增主机控制机制，以提高设备数据的可靠性。

以上就是UFS3.0性能详解，希望能够帮助大家，了解更多内容，请关注软科小院！