高通在主流领域将陆续推出670、骁龙640、骁龙460等产品。其中，骁龙670作为骁龙660的后继者，其工艺怎么样？将采用怎样的基带设计？我们一起来看看。
骁龙670怎么样？骁龙670参数信息一览
骁龙670将采用10nm工艺，4+4八核设计，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，都属于非公加强版，GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基带升级到X16，高到支持1Gbps。
转载请注明：范的资源库 » 骁龙670怎么样？骁龙670参数信息一览
