今晚即将迎来2016年苹果秋季发布会的到来了，也就是说果粉们终于等来了iPhone7的正式面世了，这可以说是2016年新手机中最让人期待和瞩目的事情了，iPhone 7发布上市已经进入了倒计时，小伙伴们准备好了你们的肾了吗？随着发布会的倒计时，关于iPhone7曝光的信息也越来越多。
在为我们带来苹果iPhone7主板的谍照之后，微博账号“GeekBar品牌创始人磊哥”为我们带来了iPhone7主板解析视频，从视频当中我们可以看到相较于之前苹果iPhone6s的芯片布局，iPhone7主板在元器件方面做了不小的变动，具体来说，A10处理器相较于苹果A9在SoC面积上更大，并拥有四个空位，性能方面值得期待。
那么这一次iPhone7的A10处理器性能怎么样呢？一起看看下面对于iPhone7主机板图文和视频介绍吧！
在主板的下方出现的大尺寸为止芯片脚位，该芯片位很有可能是为Intel基带芯片所预留，这与之前曝光的Intel将与高通共同提供基带芯片传闻相同。
Wi-Fi芯片方面，本次iPhone7主板显示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸变大，脚位增多，可能会支持新的传输协议，其信号强度与传输性能也会得到增强。
闪存芯片脚位方面与之前的iPhone6s芯片脚位相同，因此可能会沿用上一代的闪存芯片。
总体来说，这一代iPhone主板较之前芯片有着巨大的不同，不过从目前看来其外观方面依然不够出彩，令人小有遗憾。
iPhone7主机板视频详解
从视频来看iPhone 7的主板布局相比iPhone 6S来说有了很大变化。最明显的就是基带部分，有一种iPhone7脱胎换骨的感觉。iPhone 7换装Intel基带的可能性非常大。
这些到底不是真的呢，今晚我们一起见分晓吧！
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