m2固态硬盘天梯图2021（消费级固态硬盘天梯图及使用说明）
创作立场声明：本天梯图仅代表本人个人对各种消费级固态硬盘产品基于实际表现和合理推测而总结的稳定性与速度的可视化排序，部分数据可能与厂商收费评测造假有关，请谨慎看待。
本人仅对本人评测的样品或互联网上可以搜集到的评测资料负责，后期厂商偷换物料若有所耳闻会修改天梯图内容，但存在一定滞后性。出现在表上的产品不代表推荐购买，不出现在表单上的产品也不代表不值得购买。如果遇到看上去性价比很高的产品不在表上，欢迎评论区交流。
本次更新内容
新增了三块采用英韧主控的硬盘信息（威刚XPG S70、阿斯加特AN2、NM620），修正了NM620的方案信息。但是因为目前全网都找不到评测，没办法在天梯图里确定合适的位置。 新增了金士顿KC2500用来替代C2000Pro留下的空位。彻底换用颗粒的A2000改为低端定位。 将HOF目前的产品定位下调至中端，产品名改为HOF Pro，准备迎接群联新旗舰产品E18对应的HOF Extreme。 删去了目前已经停产的E200P、545S、Intel H10和AN2+，并计划在下一版本移除660P以外目前有的所有Intel产品，可能会添加新产品。 将英睿达P1更新为P2，老实说性能退步，价格还贵了，实在不想推荐英睿达的NVMe。 由于方案抽奖问题，现在图上有两个阿斯加特AN2（2263XT白片和MAP1002正片版本）。关于方案如何抽奖，可以移步笔者的AN2测评 由于西数冷数据、停止个人送保、过热烧盘等一系列问题，暂时不再推荐购买西数产品，但是不影响性能标定。SA530国行走闪迪渠道送保，大船SA530本来就没保修，故不影响SA530。
2021年市场展望
作为2021年的第一次天梯图更新，有必要和大家唠唠嗑，展望下2021年的固态硬盘发展趋势。
2021年，QLC将很有可能彻底接过接力棒，成为消费级新品SSD的主流用料。目前128层的TLC颗粒已经能够实现1900M/S的缓外速度，基本和当年TLC彻底取代MLC的时候旗舰缓外差不多。870EVO缓外更是完全没有掉速（就是买不起）。QLC产品随着单位容量价格下降，1T产品成为主流，缓外速度已经能到两百多，完全是可用水平。
旗舰产品大家都会用上PCIe4.0，群联的E18和E19这对PCIe4.0新主控将会成为高端和中端贴牌产品的选择。英韧的IG5236目前只有威刚在用，但是速度够高，会成为不接受完全贴牌的厂家选择。马牌主控虽好，但是标称读写实在太低，做产品没有优势。当然这不意味着买不到PCIe3.0的好产品，接口的过渡不会像颗粒过度到QLC那么快，毕竟这不省成本，也不会提升实质上的用户体验。
价格方面，在QLC和新制程的加持下，低端1T NVMe可以杀进500元以内。使用高品质TLC和顶级PCIe4.0的产品，却高达2000元，产品之间的分化进一步加大。SATA接口彻底过时，价格和NVMe低端拉不开差距，没有选择的必要。
随着长江存储扩产和新工艺的使用，市面上颗粒会继续供过于求。原厂将会利用颗粒来源优势继续降价，压缩副厂的生存空间。闪存利润降低，很有可能最终有一家闪存原厂会在竞争中倒下。至于倒下的是谁，欢迎评论区无奖竞猜。
如何读图：
本图分为左右两半部分，分别为天梯图本体与注释。
天梯图本体部分：
采用了二维坐标系，横轴为速度，纵轴为稳定性。
速度的主要参考指标为延迟、低队列4K性能（SLC缓存内）和连续写入性能（SLC缓存外）。高队列4K性能与缓外4K性能在家用环境下一般都不是瓶颈所在，但极少数产品这两项成绩波动过大或者成绩实在太差也会影响该产品的速度评级。本表中的速度排名已包含“速度的稳定性”，不考虑固态硬盘发热量过大导致的降速问题。
稳定性指标主要根据各种玩家社群对产品故障的爆料以及产品的用料决定。部分产品由于使用标准规定不明确的颗粒或者写入放大过高，其理论寿命相对其他产品一般会更低，因此稳定性指标会降低。需要注意的是这里的稳定性是按照家用用户的日常使用环境设计的，供电能力、掉电保护能力均需要考虑和家用系统使用的配套问题。
本天梯图将固态硬盘的产品定位按照纯粹的性能与稳定性进行了分级，但分级较为粗糙，且与价格无关。部分厂家自己所分类的“高端”“顶级”等产品分级与本表中的产品分级并不能一一对应，很多“顶级”产品实际上是跑分作弊，在表中只能得到中端甚至低端的评价。
天梯图注释部分
分为常见OEM盘对应介绍与各代工厂常见的公版方案。
标准版OEM盘与零售盘通常是一一对应的关系，其区别只有包装和保修。部分整机品牌定制的OEM硬盘型号则不一样，一般会限制性能以降低温度，对温度有特别要求的笔记本用户可以考虑。但是OEM盘都是无保修的产品，并且可能来历不明或是翻新货，能不购买就尽可能不要去购买。
固态硬盘行业与其他消费电子行业一样，经常会有一些不出零售产品只提供半成品的代工厂。这些代工厂的一款产品可能被多个品牌分别贴牌、包装为不同的产品出货。应对这些产品，只需要将未知产品的拆解图与本图中已知品牌的产品进行对比，就可以确定未知产品的性能水平。如果不是这三家大代工厂出品，一般使用的都是公版方案，即主控厂商给出的解决方案，对比公版方案一栏的产品即可。
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