一芯量产工具通用版
一芯量产工具通用版(如何使用一芯量产工具)
近日，中国一站式IP芯片定制及GPU赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国内自主研发物理兼容性UCIe标准的IP解决方案——Innolink Chiplet。据悉，这是中国第一套跨工艺、跨包装的Chiplet(芯粒)连接解决方案，在先进工艺上成功量产验证。
芯动技术总监兼Chiplet架构师高专表示，芯动科技在Chiplet经过多年的互联网技术领域累了大量的客户应用需求经验，与英特尔、台积电、三星、美光等行业领先企业进行了密切的技术沟通和合作探索。两年多前我们就开始了。Innolink 2020年，R&D工作首次向行业公开Innolink A/B/C技术，率先明确Innolink B/C基于DDR技术路线。得益于正确的技术方向和先进的布局规划，Innolink 的物理层与UCIe标准保持一致，最终成为国内首发和世界领先的兼容性UCIe标准的Chiplet解决方案。
高专称,“UCIe标准包装和先进包装有两种规格，这两种规格与芯动技术相同Innolink B与C的思维和技术结构非常相似，都是针对标准包装和先进包装的单独定义IO接口是单端信号，都是forward clock,都有Data valid信号,都有side band通道。基于Innolink B/C,芯动科技迅速发布兼容性UCIe两种规格的IP产品可以赋能国内外芯片设计公司，帮助他们快速推出兼容性UCIe标准的Chiplet产品。”
据介绍，围绕Innolink Chiplet IP该技术还提供包装设计、可靠性验证、信号完整性分析DFT、整套解决方案，如热仿真、测试方案等。
为什么芯动能准确把握？Chiplet在技术方向上，设计验证是前瞻性的，后来推出了UCIe技术方向一致？在高专看来，这和芯动在一起Chiplet技术领域的深度积累与授权量产的持续领先是分不开的，Innolink背后的技术极其复杂，但是芯动掌握了高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer世界领先的核心技术，如设计方案、高速信号完整性分析、先进的工艺包装、测试方法等，经过大量客户需求的实施和大规模生产验证迭代，可以博观、约取、积累、薄。”
根据公开数据，芯动科技多年来一直专注于计算、存储和连接三个1000亿级的轨道，为全球六大工艺厂提供从55纳米到5纳米的全套服务IP定制芯片解决方案。”
根据公开数据，芯动科技多年来一直专注于计算、存储和连接三个1000亿级的轨道，为全球六大工艺厂提供从55纳米到5纳米的全套服务IP定制芯片解决方案。
据了解，芯动Chiplet在先进技术上，连接解决方案已成功批量生产验证，支持高性能CPU/GPU/NPU实现芯片异构。2021年11月底，芯动科技发布了国内首款4款K多路高性能显卡-风华一号GPU,B型卡是通过的Innolink Chiplet多种技术GPU联级，性能翻倍。
UCIe联盟成立对Chiplet技术有什么影响？基于高专DDR技术路线的UCIe作为一个开放的、通用的行业Chiplet高速互联标准，可实现小芯片之间的包装级互联，具有带宽高、延迟低、成本低、功耗低、灵活性强等优点。能够满足云、边缘、企业级、5G、整个计算领域，包括汽车、高性能计算和移动设备，对计算能力、内存、存储和连接的需求日益增加。
一般来说，UCIe统一标准后Chiplet,不同的包装集成Die能力，这些Die它可以来自不同的晶圆厂，也可以采用不同的设计和包装方法。
一般来说，UCIe统一标准后Chiplet,不同的包装集成Die能力，这些Die它可以来自不同的晶圆厂，也可以采用不同的设计和包装方法。这个标准是正确的Chiplet开放繁荣很有意义，通过统一接口技术路线，实现了更强的赋能。”
高专认为Chiplet当前技术突破AI和CPU/GPU比如大型计算芯片的计算能力瓶颈具有重要的战略意义，他说。ISSCC 2022呈现的Ponte Vecchio芯片是苹果发布的M1 Ultra所有的芯片芯片Chiplet技术,而且AMD的Chiplet CPU也被证明是非常成功的产品。”
目前高专呼吁，UCIe软件协议层和物理层的规范更合适Chiplet国内公司可以积极参与应用场景UCIe以生态为基础，积极推出竞争力UCIe从长远来看，国内芯片公司需要不断增强在高性能计算芯片领域的实力，合作，取得一流的成绩Chiplet产品。当我们的芯片产品和芯片生态足够强大时，参与规范的制定是很自然的。当我们的芯片产品和芯片生态足够强大时，参与规范的制定是很自然的。(科文)来源： 光明网
